高溫高壓蒸煮儀一般稱為PCT試驗機試驗或是飽和蒸汽試驗，主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的。如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路.等相關問題。
高溫高壓蒸煮儀試驗（PCT）結構：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生（潤濕）環境的水加熱器，待測品經過PINDAR品達環試PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
澡盆曲線：澡盆曲線（Bathtubcurve、失效時期），又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機失效期）、損耗期（退化失效期），以環境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗（耐久性試驗）及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。
常見失效時期：早期失效期（早夭期，InfantMortalityRegion）：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環境、不夠完善的設計。
隨機失效期（正常期，UsefulLifeRegion）：外部震蕩、誤用、環境條件的變化波動、不良抗壓性能。
退化失效期（損耗期，WearoutRegion）：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
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更新時間：2020-11-11 
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